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首页 > 产品系列 > 电学测试解决规划

电学测试解决规划

安捷伦Agilent 3070平台测试解决规划

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● Half bank, Full bank 真空、、气动夹具

● 短线夹具、、无线夹具

● 复杂插卡(衔接器对插和衔接器植针),loopback测试技术

● 复杂背板测试技术

● Dual Stage、、Dual Well 夹具


夹具特点:::

● Half bank真空夹具, Full bank 真空夹具,Half bank气动夹具,Full bank 气动夹具

● 真空夹具:::

 -结构单一,易于守护

● 气动夹具:::

 -治具下压安稳,削减变形测试风险

-盛开式结构拥有较好的散热机能

-治具下压慢,对UUT冲击小

-结构不变,使用寿命长


真空夹具参数:::

设计尺度

尺度 KI

T载板铣让位工艺

缩孔技术

真空要求真空度:0.6-0.8 bar
夹具外形尺寸  

Half bank:535(L)*457(W)*190(H)m

mFull bank:898(L)*457(W)*190(H)mm

支持最大可测PCB尺寸

Half bank:350(L)*350(W)mm

Full bank:700(L)*500(W)mm

支持最大可测点数

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pcs

重量

Half: 25-45kg

Full: 65-120kg

色彩玄色&白色
重要资料铝合金


气动夹具参数:

设计尺度

尺度 KIT

载板铣让位工艺

缩孔技术

气压要求气压:0.6-0.7Mpa
夹具外形尺寸

Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm

Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm

支持最大可测PCB尺寸

Half bank:350(L)*350(W)mm

Full bank:600(L)*400(W)mm

支持最大可测点数

Half bank: 2200pcs

Full bank: 4400pc

重量

Half: 40-85kg

Full: 100-140kg

色彩玄色&白色
重要资料铝合金




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